未來(lái)哪些(xiē)行業對無塵車間(jiān)需求增加？

　　随着現(xiàn)代科學技術的快(kuài)速發展，發達國家實施了(le)再工業化(huà)戰略、數字化(huà)和智能(néng)化(huà)技術，深刻改變了(le)制造業的生(shēng)産方式和産業形式。此外，新(xīn)材料、新(xīn)能(néng)源等技術的重大突破将引發新(xīn)一(yī)輪技術和産業變革。特别是在高科技産品的加工生(shēng)産中，如(rú)何滿足精密加工、産品小型化(huà)、高純度(高質量)、高可靠性等要求，對生(shēng)産環境的潔淨度水平提出了(le)更高的要求。另一(yī)方面，随着現(xiàn)代生(shēng)物醫(yī)學的發展，無塵車間(jiān)對控制細菌數量和微生(shēng)物污染的要求也(yě)越來(lái)越高，以保證醫(yī)藥、生(shēng)物研究、食品生(shēng)産等行業不被微生(shēng)物污染或感染。目前，清潔技術已廣泛應用于各行各業或其他需要防止顆粒污染和微生(shēng)物污染的環境控制。由于行業間(jiān)差距較大，要求不同，環境控制的内容和指标也(yě)不同。

　　以下(xià)總結了(le)常見行業的要求，如(rú)下(xià)所示：

　　

　　國家大力支持半導體(tǐ)的發展，半導體(tǐ)材料的提純是半導體(tǐ)器(qì)件發展的重要基礎。由于大規模和超大規模集成電路(lù)的工藝要求，為(wèi)了(le)獲得高純度的矽材料，原料和中間(jiān)介質的高純度以及生(shēng)産環境的清潔度已經成為(wèi)影響産品質量的突出問題。

　　從20世紀50年代芯片發展至今，經曆了(le)三個(gè)階段：發明起源于美國——加速發展于日本——成熟分(fēn)化(huà)于韓國和台灣。前兩次半導體(tǐ)産業轉移的原因是：日本在PCDRAM市(shì)場(chǎng)已經得到美國的認可；韓國成為(wèi)PCDRAM新(xīn)的主要生(shēng)産國，中國台灣成為(wèi)晶圓代工廠和芯片封裝測試領域的領先代工廠。如(rú)今，中國已經成為(wèi)世界上(shàng)最大的半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)。在強勁需求和強有力政策的推動下(xià)，芯片行業迎來(lái)第三次産業轉移，向内地轉移的趨勢勢不可擋。IC芯片的成品率與芯片的缺陷密度有關(guān)，芯片的缺陷密度與空氣中的粒子(zǐ)數有關(guān)。因此，随着集成電路(lù)的快(kuài)速發展，不僅要控制空氣中粒子(zǐ)的大小，還要進一(yī)步控制粒子(zǐ)的數量。同時(shí)，對超大規模集成電路(lù)生(shēng)産環境的化(huà)學污染控制也(yě)有相關(guān)要求。

　　2、精密機械和精細化(huà)工産品生(shēng)産要求

　　

　　

　　4、醫(yī)療應用和醫(yī)學研究的無塵車間(jiān)的要求

　　以集成電路(lù)為(wèi)代表的工業環境控制多采用工業清潔技術和工業無塵車間(jiān)；醫(yī)學上(shàng)常用生(shēng)物無塵車間(jiān)來(lái)控制微生(shēng)物污染。在生(shēng)物無塵車間(jiān)，這(zhè)些(xiē)微生(shēng)物多由細菌和真菌組成，粒徑在0.2um以上(shàng)，常見的細菌都在0.5um以上(shàng)，大部分(fēn)附着在其他物質顆粒上(shàng)。生(shēng)物污染渠道不僅僅是通過空氣，還與人(rén)體(tǐ)和操作(zuò)者的衣物有關(guān)。

　　

　　

　　大多數現(xiàn)代化(huà)妝品含有蛋白質、維生(shēng)素、氨基酸、植物提取物等。這(zhè)些(xiē)成分(fēn)為(wèi)細菌、黴菌等微生(shēng)物的繁殖和繁殖提供了(le)有利條件。因此，微生(shēng)物污染是影響化(huà)妝品質量的重要因素。化(huà)妝品生(shēng)産中使用的無塵車間(jiān)的控制對象主要是粉塵顆粒和微生(shēng)物，類似于制藥生(shēng)産中使用的無塵車間(jiān)的要求。目前化(huà)妝品生(shēng)産潔淨車間(jiān)的空氣潔淨度水平可參照藥品GMP标準進行。